FJD-5810LXG碲化铋晶粒清洗机设备-深圳富嘉达半导体晶粒清洗机参数：

该全自动封闭式半导体晶粒清洗机-半导体清洗设备主要由：清洗工作圆盘1套、喷淋清洗腔、减振装置、管路、二流体喷淋系统1套、离心甩干机构1套、控制系统1套、工装治具5套、FFU过滤系统1套、水压气压监测、机架等组成。整机为了便于运输，机体底部装有万向活动脚轮及支撑脚杯。

该全自动封闭式半导体晶粒清洗机-半导体清洗设备是一套全自动的清洗机，清洗介质为二流体（高纯水与压缩空气），清洗机工作时操作者将要清洗的工件放到工作台上，固定好后，人工按下清洗按钮，可视气缸门将自动关闭，对工件进行清洗、漂洗及甩干，当时间到后，可视气门自动开启，就完成了整个清洗过程，除上下料外，整个清洗、甩干过程为全自动运行，无人工干预。清洗甩干后操作员取料，完成整个清洗工序作业；

FJD-5810LXG碲化铋晶粒清洗机设备-深圳富嘉达半导体晶粒清洗机清洗区域为全封闭、全不锈钢结构； 清洗腔体内壁用SUS316镜面板喷铁氟龙处理工艺制作，外壳用SUS304镜面板制作； 清洗腔体操作面设有透明的气缸门； 清洗后的清洗液将直接排掉；

电  源：AC380V/50Hz，三相五线制；

装机功率：约8KW(最大)；

给排水：总排水1"，总进水3/4"；

用水量：600～800L/H，压力：0.3～0.5MPa；电阻率：≥17MΩ；

压缩空气用量：5～20M3/H；压力：0.45～0.7MPa；过滤方式：1μm*1，0.01μm*1；

废气总排放量：约900M3/H(风机用户自配)；

设备安装1个急停开关，以便紧急情况时，可快速的停止设备的运行，安装位置安全合理，便于操作。设备均有可靠的接地，以保障人员及设备电路的安全。

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